На гавайской конференции Tech Summit компания Qualcomm официально представила главную новинку года — новый флагманский процессор Snapdragon 8 Gen 1 . В следующем году он заменит Snapdragon 888 в топовых смартфонах всех производителей, кроме Apple и Google, которые научились делать собственные SoC.
С этой версии Qualcomm меняет систему наименования мобильных SoC. Много лет им присваивались комбинации из трёх цифр: Snapdragon 480, Snapdragon 765 или Snapdragon 888, например. Но ограничения системы счисления стали очевидны с приближением десятого поколения, которое никак не впишется в трёхцифровой шаблон. Компания могла спокойно ввести hex-коды, но решила кардинально сменить нейминг.
В новой схеме наименования первая цифра 8 по-прежнему означает топовый сегмент CPU. Кроме того, в названии теперь указано «поколение» процессора в том же стиле, как это делают, например, производители десктопных процессоров AMD или Intel.
Snapdragon 8 Gen 1 оправдывает звание «первого поколения», потому что в нём реализован ряд инновационных технологий. Это новые ядра Armv9 Cortex, совершенно новый GPU Adreno, улучшенный конвейер обработки изображений с множеством новых функций, обновлённый Hexagon NPU/DSP, интегрированный 5G-модем — и всё на самом продвинутом 4-нм технологическом процессе Samsung.
В целом Snapdragon 8 Gen 1 примерно на 20% быстрее и на 30% энергоэффективнее, чем Snapdragon 888.
Основные технические характеристики
В таблице сравниваются характеристики будущего Snapdragon 8 Gen 1 и теперешнего флагмана Snapdragon 888.
SoC
Snapdragon 8 Gen 1
Snapdragon 888
CPU
1x Cortex-X2
3,0 ГГц 1x1024 КБ pL2
3x Cortex-A710
2,5 ГГц 3x512 КБ pL2
4x Cortex-A510
1,80 ГГц 2x?? КБ sL2
6 МБ sL3
1x Cortex-X1
2,84 ГГц 1x1024 КБ pL2
3x Cortex-A78
2,42 ГГц 3x512 КБ pL2
4x Cortex-A55
1,80 ГГц 4x128 КБ pL2
4 МБ sL3
GPU
Adreno нового поколения
Adreno 660, 840 МГц
DSP / NPU
Hexagon
Hexagon 780
26 TOPS AI
(CPU+GPU+HVX+Tensor)
Контроллер памяти
4x 16-bit CH
3200 МГц LPDDR5 / 51,2 ГБ/с
4 МБ кеш системного уровня
Сигнальный процессор (ISP), камера
Тройной 18-битный Spectra ISP
1x 200 МП или 108 МП с ZSL
или
64+36 МП с ZSL
или
3x 36 МП с ZSL
8K HDR видео и 64 МП в скоростном фоторежиме
Тройной 14-битный Spectra 580 ISP
1x 200 МП или 84 МП с ZSL
или
64+25 МП с ZSL
или
3x 28 МП с ZSL
4K HDR видео и 64 МП в скоростном фоторежиме
Кодирование/декодирование
8K30 / 4K120 10-бит H.265
Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG
720p960 бесконечно
Встроенный модем
X65
(5G NR Sub-6 + mmWave)
DL = 10000 Мбит/c
UL = 3000 Мбит/c
X60
(5G NR Sub-6 + mmWave)
DL = 7500 Мбит/c
UL = 3000 Мбит/c
Техпроцесс
Samsung
4 нм (неизвестный)
Samsung
5 нм (5LPE)
Более подробные характеристики SoC см. в технической документации .
Судя по спецификациям, новый SoC немного опередил своё время, потому что в сегодняшнем реальном мире он физически не сможет использовать свои функции.
Например, у нового Snapdragon X65 5G максимальная скорость скачивания 10 Гбит/с, что в реальности невозможно. Даже в самых быстрых сетях 5G реальная скорость не превышает 4 Гбит/с.
Почти такая же ситуация с видеозаписью 8K HDR, для просмотра которой в оптимальном разрешении не так легко найти подходящее оборудование.
Чип поддерживает также протоколы связи Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E и Bluetooth LE Audio, а также оригинальный аудиокодек aptX Lossless для «воспроизведения музыки по Bluetooth в CD-качестве», то есть 16 бит / 44,1 кГц.
Первые смартфоны на новом чипе Xiaomi 12 уже поступили в массовое производство.
SoC на той же архитектуре Armv9 и техпроцессе 4 нм недавно представил главный конкурент MediaTek. Его платформа Dimensity 9000 даже превосходит Qualcomm по некоторым параметрам, например, она поддерживает фотосенсоры до 320 МП и более быструю память LPDDR5X.
Сравнение FPS в игре Genshin Impact: Dimensity 9000 против A15
MediaTek заверяет, что чип Dimensity 9000 по производительности не уступает процессору iPhone 13.
Однако стоит напомнить, что MediaTek много лет умышленно завышала производительность своих процессоров в синтетических тестах , чтобы они выглядели не хуже конкурентов. В частности, MediaTek манипулировала настройками DVFS (динамическое масштабирование частоты и напряжения).)
С этой версии Qualcomm меняет систему наименования мобильных SoC. Много лет им присваивались комбинации из трёх цифр: Snapdragon 480, Snapdragon 765 или Snapdragon 888, например. Но ограничения системы счисления стали очевидны с приближением десятого поколения, которое никак не впишется в трёхцифровой шаблон. Компания могла спокойно ввести hex-коды, но решила кардинально сменить нейминг.
В новой схеме наименования первая цифра 8 по-прежнему означает топовый сегмент CPU. Кроме того, в названии теперь указано «поколение» процессора в том же стиле, как это делают, например, производители десктопных процессоров AMD или Intel.
Snapdragon 8 Gen 1 оправдывает звание «первого поколения», потому что в нём реализован ряд инновационных технологий. Это новые ядра Armv9 Cortex, совершенно новый GPU Adreno, улучшенный конвейер обработки изображений с множеством новых функций, обновлённый Hexagon NPU/DSP, интегрированный 5G-модем — и всё на самом продвинутом 4-нм технологическом процессе Samsung.
В целом Snapdragon 8 Gen 1 примерно на 20% быстрее и на 30% энергоэффективнее, чем Snapdragon 888.
Основные технические характеристики
В таблице сравниваются характеристики будущего Snapdragon 8 Gen 1 и теперешнего флагмана Snapdragon 888.
SoC
Snapdragon 8 Gen 1
Snapdragon 888
CPU
1x Cortex-X2
3,0 ГГц 1x1024 КБ pL2
3x Cortex-A710
2,5 ГГц 3x512 КБ pL2
4x Cortex-A510
1,80 ГГц 2x?? КБ sL2
6 МБ sL3
1x Cortex-X1
2,84 ГГц 1x1024 КБ pL2
3x Cortex-A78
2,42 ГГц 3x512 КБ pL2
4x Cortex-A55
1,80 ГГц 4x128 КБ pL2
4 МБ sL3
GPU
Adreno нового поколения
Adreno 660, 840 МГц
DSP / NPU
Hexagon
Hexagon 780
26 TOPS AI
(CPU+GPU+HVX+Tensor)
Контроллер памяти
4x 16-bit CH
3200 МГц LPDDR5 / 51,2 ГБ/с
4 МБ кеш системного уровня
Сигнальный процессор (ISP), камера
Тройной 18-битный Spectra ISP
1x 200 МП или 108 МП с ZSL
или
64+36 МП с ZSL
или
3x 36 МП с ZSL
8K HDR видео и 64 МП в скоростном фоторежиме
Тройной 14-битный Spectra 580 ISP
1x 200 МП или 84 МП с ZSL
или
64+25 МП с ZSL
или
3x 28 МП с ZSL
4K HDR видео и 64 МП в скоростном фоторежиме
Кодирование/декодирование
8K30 / 4K120 10-бит H.265
Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG
720p960 бесконечно
Встроенный модем
X65
(5G NR Sub-6 + mmWave)
DL = 10000 Мбит/c
UL = 3000 Мбит/c
X60
(5G NR Sub-6 + mmWave)
DL = 7500 Мбит/c
UL = 3000 Мбит/c
Техпроцесс
Samsung
4 нм (неизвестный)
Samsung
5 нм (5LPE)
Более подробные характеристики SoC см. в технической документации .
Судя по спецификациям, новый SoC немного опередил своё время, потому что в сегодняшнем реальном мире он физически не сможет использовать свои функции.
Например, у нового Snapdragon X65 5G максимальная скорость скачивания 10 Гбит/с, что в реальности невозможно. Даже в самых быстрых сетях 5G реальная скорость не превышает 4 Гбит/с.
Почти такая же ситуация с видеозаписью 8K HDR, для просмотра которой в оптимальном разрешении не так легко найти подходящее оборудование.
Чип поддерживает также протоколы связи Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E и Bluetooth LE Audio, а также оригинальный аудиокодек aptX Lossless для «воспроизведения музыки по Bluetooth в CD-качестве», то есть 16 бит / 44,1 кГц.
Первые смартфоны на новом чипе Xiaomi 12 уже поступили в массовое производство.
SoC на той же архитектуре Armv9 и техпроцессе 4 нм недавно представил главный конкурент MediaTek. Его платформа Dimensity 9000 даже превосходит Qualcomm по некоторым параметрам, например, она поддерживает фотосенсоры до 320 МП и более быструю память LPDDR5X.
Сравнение FPS в игре Genshin Impact: Dimensity 9000 против A15
MediaTek заверяет, что чип Dimensity 9000 по производительности не уступает процессору iPhone 13.
Однако стоит напомнить, что MediaTek много лет умышленно завышала производительность своих процессоров в синтетических тестах , чтобы они выглядели не хуже конкурентов. В частности, MediaTek манипулировала настройками DVFS (динамическое масштабирование частоты и напряжения).)